额外:供电以及内存超频测试
测试基础: 以下测试采用裸机摆放,室温全程控制在22℃左右,上下不超过1℃. 加扇的测试时,风扇摆放位置为垂直于供电散热模块,模仿机箱顶部进风效果. 我们通过AIDA64的FPU单烤15与30分钟来验证该主板是否可以承受住中等以及长时间的较大CPU满载功耗需求,并测量MOS散热模组的表面最高温度(该主板没有MOS温度汇报,只能通过测温枪间接测量). 那么可以看到在采用Intel i5-13600KF这款CPU时,在全默认的情况下该CPU的单烤总功耗为178W,在无额外风扇的情况下供电MOS很快就发生了过热,仅仅三分钟后就来到了86.8℃的高温并出现了过热保护.通过手动降低电压降至150W后,过热情况得到了一定缓解.可以应付15分钟的中等时长满载烤机,但在20分钟后还是出现了MOS过热的问题,此时散热模块表面温度约为85.2℃.最后将CPU总功耗降低至135W后,顺利通过了30分钟的长时间烤机,此时MOS终于在一个可控温度之内,散热模组表面温度为74.4℃.也可以看到MOS散热间接温度达到约80℃以上时即会进入降频保护(推测此时MOS实际温度以达到100度+). 而这块AYW主板,除了常规的微码以外,还支持0x104微码,可为B760芯片组带来额外的电压负Offset功能来降低CPU的功耗以及发热且不降低性能.那么以B760搭配i5-13600KF的平均负Offset基本盘为-0.15V,我们设定完后可以看到烤机的总功耗只有128W,且对于供电模组来说压力也较小,其散热模块表面在无额外风扇辅助下温度也只有75.4℃,可以说是轻松又愉快.(offset教程请跳转:https://www.chiphell.com/thread-2515065-1-1.html) 最后,假设在散热非常良好的情况下这块主板的供电能达到什么程度呢,我们也将一枚设定在1200转的12cm风扇放置于主板顶部,垂直于供电散热模块来模拟其装在机箱内从顶部进风的最理想环境效果.那么实测的结果,首先是默认的178W,依然还是不行仅在4分钟后就出现了供电保护,但此时MOS散热表面温度仅为70.8℃,那为什么会这样呢?原来是主板的MOS供电能力不足以稳定其在178W下的电流需求.在逐步降低至160W后,主板的供电能力终于可承受其30min的长时间满载需求.同时在Offset模式下,仅有128W的功耗,再加上额外的风扇辅助,MOS散热表面温度仅为55.2℃,可以说是非常的凉爽. 因此华硕这块B760M-AYW在散热辅助手段充足保障的情况下可供电能力方面的极限基本就为160W上下,而在无风扇气流直吹的环境下受限于温度其上限能力基本为135W.同时该主板出厂短时功耗设置为253W,长时功耗设置为145W,也基本符合这次的测试结果.但好在烤机是烤机,日常使用下几乎不会产生这么大的功耗负载,因此对于主板默认给予的功耗设置在正常使用时还是可以满足的(但仍旧不建议带例如i7-13700K及以上的CPU).此外,若是用户使用风冷散热器,对于供电MOS散热也可起到一些的散热效果,但不会像测试中效果这么明显. 图例:可以看到供电过热/超过可承受后功耗输出会骤降至80-90W上下;且CPU频率下降巨大,P核会掉至3.5G,E核会调至2.6G. 过热/超过可承受时CPU温度记录曲线呈锯齿状波动为显著特征. 内存方面也仍然进行了测试,其能力相比此前的B760M-P还有着更进一步的提升.只要内存体质够好,在这块AYW主板上实现8000+的稳定内存频率并不难. 内存为海力士原厂小绿条A-die 16Gx2,并搭配散热马甲. 经过有限的粗调,这套内存在测试所用的这块ASUS B760M-AYW WiFi主板上最高可以8400MHz/44-48-48-88/1.53V启动并稳定进入Windows桌面. 降至7800MHz/42-48-48-80/1.53V可通过MemTest Pro 7.0压力测试(全覆盖率100%+). |
lsrljy: 普通消费者这样的主板足够了2个内存插槽,2个m.2感觉真够了,4个SATA口都多了真用不掉,即使能用上现在的机箱也不允许了 ...
lzvsht: 有了WIFI,舒服多了。不过M.2插槽还是略少了点,要是能有三个接口就更好了。
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