基础性能测试
基础测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 3DMark性能方面,RX 7800 XT依旧在传统项目中拥有不错成绩,尤其是还在使用DX11的Fire Strike 系列场景.但光追场景相对劣势.而这些特性表现也与之前RDNA 3架构的其他RX 7000系列的显卡类似. 而Furmark压力下,整机功耗来到了近340W,GPU-Z中读取的板卡功耗则达到了252W,接近标称设定的263W.但这种工况下平均频率仅能保持在1600MHz附近,可见限制程度之重,结合性能来看,整卡能耗比并不出色.散热方面原厂公版采用相对静音但偏高温的调校策略,在这组Furmark 10分钟的测试中,最终的GPU和Hot Spot温度达到69℃和83℃,风扇转速仍保持在1600 RPM.测量点噪声则从显卡风扇待机停转时的40.3dBA升至46.7dBA,中规中矩. Furmark 10分钟压力测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约69℃,Hot Spot约84℃. 风扇转速约1120RPM,平均频率约1598MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约70℃,Hot Spot约84℃. 风扇转速约1050RPM,平均频率约1589MHz. 与横置时的表现相差不大. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约68℃,Hot Spot约84℃. 风扇转速约1160RPM,平均频率约1597MHz. 与前两种表现相差不大. |
老板来杯冰可乐: 公版的外壳是塑料的还是金属的啊
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