基础性能测试
基础性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
作为Radeon RX 9070的首测,测试成绩可作为该系列的参考. 性能方面,两种模式由于性能标定相同差距极小.不过性能模式反而显得不那么性能.由于测试时间紧张暂时无法排查出准确原因. Furmark 10分钟烤机测试中.两种模式的风扇转速和噪声都极低.但平均频率则由于功耗限制均只能维持在不足1700MHz的水准.温度方面.内置的GPU温度传感器回报的温度都显著低于该功耗级别的GPU在搭配该规模级别的散热器时预期的水准.相较而言Hot Spot温度反而更具参考性.在目前出厂新卡未拆的测试条件下,该卡在烤机中Hot Spot温度和GPU温度的差距在16℃左右.但不管按照哪一种温度作为GPU的温度参考,结合风扇转速和噪声水平来看表现都称得上优秀. 尴尬的情况出现在显存温度上.由于风扇转速低,且根据前文拆解可见显存颗粒所接触的底座板浮空于散热鳍片之外.再加上20Gbps的SK hynix GDDR6显存本就是知名的发热大户.使得显存温度在高负载下可以轻松逼近甚至冲破90℃.且由于显存温度不影响风扇转速控制.当风扇因GPU低温而停转时,显存温度仍可能处于近70℃的高位. 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图:
安静模式Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约46℃,Hot Spot约62℃.显存约86℃.风扇转速约960rpm,平均频率1695MHz
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约49℃, Hot Spot约62℃.显存约86℃,风扇转速约960RPM,平均频率1688MHz. 仅温度小幅提高,平均频率也几乎未受影响.基本不影响使用.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约49℃, Hot Spot约62℃.显存约86℃,风扇转速约1080RPM,平均频率1688MHz. 风扇转速和温度均只有微小提高,平均频率几乎未受影响.基本不影响使用.
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aaronlm: 和当初的部分3080的散热方案一样，显存散热模块没有和热管直触，需要自己拆开后在两者的缝隙之间塞进去散热垫，把热量传导出去 ...
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