温度与功耗测试
待机 下表记录桌面静置待机状态约2分钟下记录的平均结果. 以及过程阶段较为典型的整机功耗. Core i9-13900K的待机频率从i9-12900K的大核0.5GHz/小核0.4GHz倍增到了1.10GHz/0.8GHz,功耗和温度也小幅增加.不过相比AMD Zen系列更低更稳的特性依旧未变. 对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线. (HWiNFO采集,2s间隔) 对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) 对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线. (HWiNFO采集,2s间隔) CPU-Z Stress CPU烤机 下表为CPU-Z Stress CPU烤机模式下记录的平均结果,以及过程阶段趋于稳定后较为典型的整机功耗. CPU-Z的标准Benchmark的Stress CPU模式可以稳定提供一个不错的全核心负载,但曾经并不是能让台式机CPU“撞墙”的测试.但随着R9-7950X打破了这一印象后,i9-13900K也做到了. 下图是对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) 从中可以看到PL2的无限制切换至PL1的253W限制大约出现在了测试负载开始后的5分半. PL2阶段中初期功耗较高达到约270W,随后因为温度撞墙而降频,整个PL2阶段CPU平均封装功耗约260W,整机功耗约430W.之后CPU封装功耗则锁在253W,整机功耗约415W. 下图是对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) PL2阶段会撞到100℃的温度墙,在99~101之间反复横跳,但进入PL1阶段后并未改善太多. 下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) 在CPU-Z Stress CPU的负载中,PL2阶段和PL1阶段的主频波动区别不大,大核平均都能维持在5.4GHz出头,但PL2阶段的平均频率仍然更高一点,小核则稳定跑满4.3GHz. AIDA64 Stress FPU烤机 下表为AIDA64 Stress FPU烤机模式下记录的平均结果,以及过程阶段趋于平稳后较为典型的整机功耗. AIDA64的Stress FPU烤机可以让各类平台都稳定达到一个功耗和温度都处于高位的负载.是近年来玩家群体中最主流的全核烤机测试项. 下图是对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) 在负载开始的初期,由于PL2未设限,CPU封装功耗最高飙升到300W,随后则因温度撞墙开始降频,功耗亦随之下降并逐渐稳定在270W,此时整机功耗大约440W,在烤机持续约3分半时切换进入了PL1 253W模式,此时整机功耗约415W. 下图是对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) PL2阶段温度瞬间撞墙,在99和101℃之间徘徊,进入PL1阶段后则维持在约平均94℃. 下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) PL2阶段的大小核频率均无法稳定,波动较大,平均在大核5.18GHz/小核4.18GHz水平. PL1阶段的频率则基本可以稳定在大核5.10GHz/小核4.10GHz的水平. Prime95 Small FFTs烤机 下表为Prime95 Small FFTs烤机模式下记录的平均结果,以及过程阶段趋于稳定后较为典型的整机功耗. Prime95的Small FFTs烤机项几乎是当前最变态的烤机项目.以至于如今往往已经被玩家开除出挑战和参考的行列.它也确实只让这颗测试的i9-13900K的PL2阶段只跑了设定Tau的96秒就切换进入PL1阶段.整机功耗也比其他几项烤机更高. 下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) 在负载开始的初期,由于PL2未设限,CPU封装功耗最高飙升到约330W,随后则因温度撞墙开始降频,CPU封装功耗亦随之下降并逐渐稳定在300W,整机功耗约490W,在烤机大约一分半时切换进入PL1模式,CPU封装功耗卡在设置的253W,但整机功耗仍有约430W. 下图是对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) PL2阶段照旧无情被100℃ TjMax卡住,但切换回PL1模式后平均则只有89℃附近.以至于出现了高功耗但低温的奇景. 下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) 整个阶段的CPU主频也严重被限制,且始终小幅波动.PL2阶段平均频率只有大核5.00GHz/小核4.00GHz.进入PL1阶段后平均主频更是只有大核4.80GHz/小核3.8GHz. Cinebench R23 下表为Cinebench R23循环测试中记录的平均结果,以及过程阶段负载趋于稳定时较为典型的整机功耗. Cinebench R23可选10分钟或20分钟循环测试作为连续压力.但每一轮之间会短暂回复到轻载后再重新开始.因此负载曲线会如同心电图一般. 下图是对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔) 虽然每一圈之间负载会跌落,但在连续循环测试至约3分钟以后,PL1阶段的设置仍开始生效,此时每一轮初始时仍会短暂突破PL1限制,但之后CPU封装功耗在负载中仍很快被限制在253W的CPU,此时整机功耗约420W.而PL2阶段中的初期圈数,功耗显然也要大于后期圈数,在进入第五圈时趋于稳定.整个PL2阶段平均的CPU封装功耗约280W,趋于PL2期间稳定时的整机功耗约465W. 下图是对应上表统计过程中CPU温度随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔). PL2阶段依旧无情撞到100℃ TjMax,PL1阶段则在负载开始且限制生效后维持在大约92℃. 下图是对应上表统计过程中CPU主频随时间变化曲线.(HWiNFO采集,2s间隔). 第一圈时的显然主频最高,因此在常规测试时会有突破40000分的出色表现.PL2阶段的平均主频依然有大核5.28GHz/小核4.25GHz.而进入PL1阶段后平均主频则下滑至大核5.16GHz/小核4.13GHz. |
inSightX: 我想了解下,现在主流的计算型应用(adobe全家桶、编译、视频编码等)、3A游戏,有对大小核做优化吗?
trashgod: 世道变了啊,以前是AMD核心多,单核心的效能落后,经常8核16核打不住。 现在AMD单核领先,intel要靠堆核心和多任务啦 ...
trashgod: 世道变了啊,以前是AMD核心多,单核心的效能落后,经常8核16核打不住。 现在AMD单核领先,intel要靠堆核心和多任务啦 ...
godbrain: 单看第6、7两页12900K和13900K的性能测试数据和功耗数据,大致算了下,对比默认功耗的12900K,ASUS功耗下PL1的13900K的E核频率最高提升了14%左右,P核最高提升了 ...
ztwindwalker: 13代是真 PPT之王。请看办公测试里面的PPT跑分领先幅度~
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )310112100042806
GMT+8, 2024-11-22 06:48 , Processed in 0.009461 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.