散热和噪音测试
测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行. CPU的待机温度为51摄氏度左右.GPU为42摄氏度左右. 单烤FPU(AVX2)满载后温度达到了96摄氏度,并达到温度墙,P核心频率降低置4.2-4.3GHz上下,功耗限制在了103W左右.CPU最大释放功率为125W左右,平均释放106W左右,最大温度峰值96度,平均94.9度左右.说明在CPU性能调度上增强模式以频率性能作为主要指标,牺牲较高的温度和噪音来换取更好的性能.稳定后ARMOURY CRATE软件内读取CPU与GPU风扇均约6500rpm上下. (信息为烤机开始10秒后开始记录) GPU满载后温度稳定在76.2摄氏度左右.平均频率为2026MHz.稳定后ARMOURY CRATE软件内读取CPU与GPU风扇也均约6500rpm上下. 从笔记本C和D面在不同负载下9个点的实测温度来看.整体硬件温度发热较大,传至其机身的实际热量感受上,主要集中在C面的屏轴处以及键盘的中央位置,但在实际使用中的体感基本还好,是要不是长时将手放置在键盘中央基本不影响体验. 待机时噪音为38.4 dBA. 待机功耗为24.2W. CPU烤机时噪音为60.3 dBA. CPU烤机功耗为165.6W. GPU烤机时噪音为60.5dBA. GPU烤机功耗为187.6W. 手动模式下三风扇100%最大满速噪音为56.5 dBA, ARMOURY CRATE软件内读取CPU与GPU风扇均约5500rpm上下. |
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )310112100042806
GMT+8, 2024-11-22 17:31 , Processed in 0.010299 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.