产品解析
在产品外包装上采用了充满年轻活力的白橙配色,并印有产品大图以及G6 BK的型号(或是白色版型号为G6 WH).
附件反面包括一本说明书,一管超频三EX90硅脂,一根风扇一分二4pin线,两幅风扇挂钩,以及扣具包.扣具支持AMD AM4/AM5和Intel LGA115x/1200/1700/20xx平台.
提供了两把圆角13cm PWM风扇(采用12cm风扇固定孔位).
风扇正面.官方标称转速区间400~1500RPM,最大风压2.46 mmH2O,最大风量76.85 CFM,采用液压轴承.
扇叶为普通的无光设计.
风扇背面.
背后的10根45°倾斜框支架,据称具有增强风压和聚拢气流效果
正反面四角均设有面积适中的减震垫.
风扇侧面没有特殊的装饰,中部设有一圈加强筋.
风扇线材包括一根4pin长线.
塔体本身正面.除顶盖外采用全黑化设计,且采用了在风冷散热器领域较为少见的亮漆黑化.
侧面,两侧的塔身为常规对称式结构设计,没有采用偏轴设计.
塔身背面,与正面的设计完全一致.
在双塔的内外侧鳍片表面均设有多道大小不一的凹槽设计,推测为整流所用.
双塔的顶部均配备了塑料制的立体装饰顶盖.
顶盖中部印有超频三玩家系列的LOGO.
顶盖中部LOGO处为凸起立体设计,又在边框上嵌入一圈银边进行装饰.但银边的上色工艺一般,存在一些流漆以及漆膜不平现象.
在银边的延申处又做了些条纹装饰.
黑化的铝制鳍片,共设有48层鳍片.每片厚度约为0.35mm,每片鳍片间隙大约为1.85mm,属于较为常规的主流鳍片厚度与间距.
鳍片采用穿Fin的方式安装.
双塔的鳍片侧面只采用折Fin工艺,相对来说抗变形能力较弱.
单个塔体的设计深度约为40mm.
双塔之间的空隙约为27.5mm.
塔体顶部最高约为156.5mm,风扇可悬挂位置不受限于塔体.
双塔两外侧的鳍片下方均作了挖空处理,以满足高马甲内存的兼容条件.
6根6mm的黑化纯铜热管,采用纯对称式设计.
热管的排列为横向一字排列方式.
CPU接触面为并拢式六热管直触工艺,据超频三官方说法采用了第三代特殊工艺,使底座所有热管压缩聚合热传导效率更佳.
底座上部在出厂时已预安装扣具.
装载风扇的整体效果,正面.
侧面.
背面.
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看见水牛: 额。。以后普及5.0甚至6.0 7.0的M2之后，散热器会不会成为装机标配？毕竟发热量实在巨大
看见水牛: 现在装这么大块头散热器有个新问题：与M2硬盘散热器冲突！我第一个M2槽在显卡上方，考虑过阿萨辛4，但因为入手了利民的HR09PRO，不得不放弃任何大块头风冷，希望 ...
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