散热和噪音测试
测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行. CPU的待机温度为56摄氏度左右.GPU为45摄氏度左右. 在增强模式下,单烤FPU(AVX2)直接一秒破百,在满载15分钟后温度达到了100摄氏度,此时CPU功耗限制在了85W左右.大部分核心维持在3.3Ghz,个别核心可达到4.3-4.1Ghz. 在性能模式下,单烤FPU(AVX2)同样一秒破百,在满载15分钟后温度达到了99摄氏度,此时CPU功耗限制在了80W左右.大部分核心维持在3.3Ghz,个别核心可达到4.1-3.9Ghz. 增强模式下,GPU满载烤机稳定后温度为72.3摄氏度左右.平均频率为2104.9MHz.烤机时TDP可稳定输出140W的满功率. 性能模式下,GPU满载烤机稳定后温度为70.6摄氏度左右.平均频率为2033.1MHz.烤机时TDP可输出130W左右的功率. 待机时噪音为35.4 dBA. 待机功耗为23.3 W. 增强模式下: CPU烤机时噪音为48.6 dBA. CPU烤机功耗为125.4 W. GPU烤机时噪音为43.1 dBA. GPU烤机功耗为174.8 W. 性能模式下: CPU烤机时噪音为45.8 dBA. CPU烤机功耗为117.9 W. GPU烤机时噪音为41.1 dBA. GPU烤机功耗为164.0 W. |
kofchina: 全套整下来小2w了吧,比上家intel溢价还高50%。。。当然了这是我自己的问题不是眼睛家的问题
zhrb: 又看到固态和网卡叠叠乐了,有点绷不住
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