全桥LLC MOS的驱动电路,为了使MOS获得足够的驱动,HCP850特别使用两个功率MOS专用驱动IC UCC27324来推动驱动变压器,产生全桥LLC四个桥臂MOS的驱动信号: 以下是全桥谐振电路的谐振元件介绍: 谐振电容,聚丙烯金属薄膜电容,0.033uf 800V两个并联,能满足谐振回路中大电流对谐振电容ESR及损耗的需求;谐振电感:HCP没有使用将谐振电感整合到变压器漏感中的方案,而是再次高成本的使用PQ2620磁芯辅以多股漆包线绕制成的外置式独立谐振电感,提供更高的电气性能: 主变压器,HCP850再一次在我们面前展现了代工厂的强大设计实力及丰富的工程经验:1、初级绕组为分段绕制,线材使用利兹线,降低大RMS电流的铜损;次级使用能耐受大电流的金属板作为绕组,直接与PCB焊接并借助PCB散热的思路与其大哥HCP1200主变压器的应用模式可谓有异曲同工之妙: 一次侧介绍完,接下来看二次侧HCP850还能给我们带来哪些惊喜: HCP850采用了Champion公司的CM6901X作为谐振变换器控制IC,二次侧控制方案,使用驱动变压器将驱动信号传递到一次侧的方式实现DCDC谐振变换。下图为主变下方PCB背面的局部照片,可以发现,主变次级绕组输出端子直接焊在PCB上,最大限度降低了绕组的铁损;再将同步整流MOS管就近布置,使用表面装贴方式安装,将绕组传递的电流以最短路径输送至同步整流MOS管,达至效率的最优化;另外通过将同步整流MOS管散热D极直接贴焊与PCB,还能实现同步整流 MOS 管经PCB覆铜由PCB顶面向机内散热及经导热贴由PCB底面向外壳散热的两种途径散热: |
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