基准性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声. 为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 性能方面,这款卡稳定发挥出该级别超频版RTX 4090应有的水准.两种模式由于标称频率相同,且结合3DMark的负载和测试时长,以及本代显卡上GPU Boost策略等因素,显卡分数表现几乎没有差别. Furmark 10分钟压力测试中,性能模式下在恢复为100% TDP设置(500W)后,GPU核心频率可维持在平均2550MHz的水平上.而整机功耗也可达到600W.两组风扇转速均提升至近2000RPM的水平,检测位置56.0dBA左右的噪声表现已不可小视,但GPU和Hot Spot温度仍能控制在70℃和81℃. 而安静模式下原本以450W为标准限制,在同样的压力测试中核心可维持的频率降低到平均约2400MHz的水平,相应的整机功耗也降低了近50W.两组风扇转速最终只上升到约1300RPM,噪声表现出色,且GPU和Hot Spot温度仍分别只有73℃和83℃.散热的整体表现相当优异. 表内待机温度为结束Furmark压力后,触发风扇停转时的表现.待机时整机功耗约90W附近. 性能模式,恢复100%功耗设定下Furmark 10分钟压力测试图: 安静模式, Furmark 10分钟压力测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下, 对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现. 标准横置方向:GPU约64℃,Hot Spot约74℃. ,以此作为基准参照. 吊装(I/O口朝上): GPU约70℃,Hot Spot约80℃. 相比标准横置方向均上升约5℃多,有一定影响. 倒吊装(I/O口朝下): GPU约63℃,Hot Spot约73℃. 倒吊装时的温度表现和基准的横置方向相仿. |
nApoleon: 其实是测试误差.
微臣辜负众望: 这么小的PCB非要弄这么大的散热,实在欣赏不来,包括公版
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